國立成功大學工程科學系

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李輝煌 副教授
介紹
李輝煌照片
姓名:
李輝煌
職稱:
副教授
學歷:
University of Iowa, U.S.A, Civil Engineering Ph.D.
信箱:
hhlee@ncku.edu.tw
專長:
Computer-Aided Engineering (CAE), Finite Element Methods, Taguchi Methods, IC Packaging, MEMS Design and Analysis., 主要研究方向在利用自行發展的量測技術，配合膠體且搭配IC構裝製程中的製程參數來進行連續實驗，進行界面科學的研究，對模具表面進行一連串的表面分析
經歷
起迄時間
名稱
1978~1979
公路局新建工程處橋樑設計課工程師
1979~1981
中華顧問工程司結構部工程師
1981~1984
長輝土木技師事務所負責人
1984~1989
University of Iowa, Optimal Design Lab, Research Assistant
1989~1990
University of Iowa, IUCRC, Associate Scientist
1990~迄今
成功大學工程科學系 副教授
期刊論文
  1. SMART: Scientific Database Management and Engineering Analysis Routines and Tools,Advances in Engineering Software,8,4,1986,pp. 194-199
  2. Object-Oriented Programming for Engineering Applications,Engineering with Computers,0,7,1991,pp. 225-235
  3. Finite Element Analysis of 2-D Thermoviscoelastic Responses Based on the Free Volume Theory and a Recursive Formulation,Polymer Engineering and Science,36,21,1996,pp. 2634-2644
  4. Application of Taguchi’s Method on the Optimal Process Design of an Integration Molded PC/PBT Automobile Bumper,Journal of Composite Structure,0,0,1997,pp. 209-214
  5. On Interfacial Bonding Strength in a Two-stage Injection Molded PMMA Plastics,Journal of National Kaohsiung Institute of Technology,0,0,1997,pp. 113-130
  6. A Theoretical and Experimental Study of Bonding of the Interface Strength between Solid and Melt for Polystyrene in a Sequential Two-staged Injection Molding Process,Journal of Technology,14,1,1999,pp. 49-54
  7. 聚苯乙烯材料兩階段射出成型固液界面結合強度之理論預估與實驗探討,技術學刊 Journal of Technology,14,1,1999,49-54
  8. Prediction of Paddle Shift via a 3D TSOP Modeling,IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies,23,4,2000,pp. 684-692
  9. 基因治療用微針設計與塑料成型,機械工業,0,0,2002,pp. 131-140
  10. Study of P-V-T-C Relation of EMC,Poly2000 Special Issue in the ASME Journal of Electronic Packaging,0,124,2002,pp. 371-373
  11. New Magnetic Tweezers for Investigation of Mechanical Properties of Single DNA Molecules,submitted to Nanotechnology,0,0,2005,
  12. 奈米分子DNA操縱技術,台灣奈米會刊,0,3,2005,pp 24-35
  13. Shape and thermal effects of metal films on stress-induced bending of micromachined bilayer cantilever,Japanese Journal of Applied Physics,44(5A),0,2005,pp. 3180-3186
  14. Design, Fabrication and Characterization of Micro Probes Integrated with Micro Heaters and Their Applications on Nano-machining,accepted for publishing, Japanese Journal of Applied Physics,0,0,2005,
  15. Microfluidic pH-sensing Chips Integrated with Pneumatic Fluid-control Devices,Biosensors and Bioelectronics,21(3),0,2005,pp 419-425
研討會論文
  1. 不同材料兩階段射出成型固液界面結合強度之探討,第一屆高雄五校技職學術論文研討會,1997,pp. 439-444
  2. IC封膠內金線偏移現象之實驗與理論分析,中國機械工程學會第14屆全國學術研討會論文集,1997,pp. 368-375
  3. IC構裝在等流速充模過程中金線偏移現象之實驗分析,中國機械工程學會第14屆全國學術研討會論文集,1997,pp. 376-383
  4. PMMA壓克力材料兩階段射出成型固液界面結合強度與破裂之研究,中國機械工程學會第14屆全國學術研討會論文集,1997,pp. 329-336
  5. 具大型散熱片IC之翹屈量分析,中華民國第二十一屆全國力學會議論文集,1997,pp. 491-498
  6. 具大型散熱片IC之翹屈量電腦模擬分析,中華民國第二十一屆全國力學會議論文集,1997,pp. 499-505
  7. 電子構裝材料固化反應與應力體積及溫度關係模式之研究,1998 C-MOLD Asia/Pacific Microchip Encapsulation User’s Conference,1998,
  8. IC構裝製程中金線外形之預測,ANSYS User Conference,1998,pp. 10-17
  9. 輪胎變形分析,中國機械工程學會第十五屆全國學術研討會論文集,1998,pp. 871-878
  10. TSOP充模之導線架偏移預測,中國機械工程學會第十五屆全國學術研討會論文集,1998,pp. 319-326
  11. IC構裝製程中金線外形之預測,中國機械工程學會第十五屆全國學術研討會論文集,1998,pp. 327-330
  12. 電子構裝材料固化反應與應力體積及溫度關係模式之研究,中國機械工程學會第十五屆全國學術研討會論文集,1998,pp. 331-336
  13. Computer-Aided Design of a TSOP II LOC Package Using Taguchi's Parameter Design Method to Optimize Mold-Flow Balance,ChipMOS Technical Symposium,1999,pp. 11-20
  14. 模擬腰椎植入椎弓骨釘之有限元素模型的建立,ANSYS User Conference,1999,
  15. 橡膠氣墊變形分析,ANSYS User Conference論文集,1999,pp.311-314
  16. IC導線架電腦輔助設計系統,第16屆中國機械工程學會全國學術研討會光碟片資料電子構裝（四）,1999,
  17. 微材料測試系統之設計與製作,第16屆中國機械工程學會全國學術研討會資料光碟片微機電系統（五）,1999,
  18. The Manufacturing Procedure of a Compression Mold of an Air Spring,Proceedings of the 17th national Conference on Mechanical Engineering The Chinese Society of Mechanical Engineers,2000,
  19. 氣壓輪胎之滾動摩擦行為之電腦模擬,八十九年度中華民國力學學會年會暨第24屆全國力學會議,2000,
  20. 兩階段射出成型固液結合界面殘留應力之消除,八十九年度中華民國力學學會年會暨第24屆全國力學會議,2000,
  21. Design and Fabrication of an IC Encapsulation Mold Adhesion Force Tester,2001 ChipMos Technical Symposium,2001,pp.227-230
  22. 異質材料聚苯乙烯和熱塑性彈性體之兩階段射出成型固液界面結合強度之研究,中國機械工程學會第18屆全國學術研討會,2001,
  23. The Effect of the Releasing Compound on IC Encapsulation Mold Adhesion Force Tests,Proceedings of International Symposium on Experimental Mechanics,2002,
  24. Research on Molding Parameters of Microprobes for Gene Therapy,Proceedings of Polymer Processing Society,2002,
  25. A Method to Evaluate Temperature Distribution on A Pneumatic Tire Due to Hysteresis Effect,8th Taiwan ANSYS User Conference,2002,
  26. Wire density effect on wire sweep analysis for IC packaging,Advanced Packaging Materials,2002,
  27. 聚合脢連鎖反應晶片之分段式溫度控制邏輯分析,2002 Taiwan ANSYS Users Conference,2002,
  28. 微幫浦最佳效能設計,第十九屆機械工程研討會,,2002,
  29. Fabrication and Injection of Micro-probes Array Part for Gnen Therapy,Automation Conference,2003,P230
  30. A Study on the Adhesion Between EMC and IC Encapsulation Mold,Automation Conference,2003,P180
  31. EMC與金屬介面剪向黏著力試驗機台之研發,中國工程師學會第20屆全國學術趼討會論文集,2003,
  32. 電子構裝材料之壓力體積溫度及固化反應之研究,中國工程師學會第20屆全國學術趼討會論文集,2003,
  33. Design and Fabrication of a Micro/Nano Probe and Its Characterization by AFM,The 27th Conference on Theoretical and Applied Mechanics,2003,
  34. Fabricationand Injection Molding of Micro-probes Array Part for Gene Therapy,Proceedings of the Seventh International Conference on Automation Technology,2003,p230
  35. Design And Fabrication of A Novel Micro Electromagnetic Pump,The 1st International Meeting on Microsensors & Microsystems ( IMμ2 ),2003,
  36. Micro Flow Cytometers Using Electrokinetic Forces with Integrated Optical Fibers for On-line Cell/Particle Counting and Sorting,Micro-TAS 2003
  37. 熱處理溫度對薄膜殘餘應力影響之探討,2003年奈米暨微系統研討會
  38. 微晶片聚合酶連鎖反應器效率之評估,第二十屆機械工程研討會,2003,
  39. 電熱式微致動器疲勞實驗與分析,第二十屆機械工程研討會,2003,
  40. New Fabrication Process of Monolithic Probes with Integrated Heaters for Nano-thermo-mechanical Writing,第四屆精密機械製造研討會,2004,
  41. 整合氣動式微幫浦之pH感測晶片,submitted to the 21st Annual Conference on Mechanical Engineering,2004,
  42. 新式微凹面鏡元件及其在光學系統之應用,submitted to the 21st Annual Conference on Mechanical Engineering,2004,
  43. Shape and thermal effects of metal films on stress-induced bending of micromachined bilayer cantilever(In USA)(SCI) (Corresponding author),submitted to Sensors and Actuators A: Physical,2004,
  44. A new micromachine-based magnetic tweezers for manipulation of DNA molecules,The First International Conference on Bio-Nano-Informatics(BNI) Fusion,2005,
  45. New Fabrication Process of Monolithic Probes with Integrated Heaters for Nano-thermo-mechanical Writing,第四屆精密機械製造研討會,2004,
  46. Design and Fabrication of a Micro/Nano Probe and Its Characterization by AFM,The 27th Conference on Theoretical and Applied Mechanics,2003,
  47. Micromachined Flow-through Polymerase Chain Reaction Chip Utilizing Multiple Membrane-activated Micropumps,accepted for publishing, IEEE MEMS 2006
  48. IC 封裝材料與模具表面間的正向與剪向黏著效應之研究,中國機械工程學會第二十二屆全國學術研討會,2005,p473-478
國科會計畫
  1. 應用田口氏品質工程分析覆晶中錫球於下填充處之應力現象 NCS89-2212-E-006-0901990 - 2000
  2. 建立以特徵為基礎的資料庫以加速呼叫器設計局部自動化1998 - 1999
  3. CSP封裝之Underfill模流與可靠度研究 Research on Molding and Reliability of CSP IC Packaging1999 - 1999
  4. 輪胎滾動、牽引、制動的電腦輔助設計技術輔導 Computer Aided Design of Rolling, Tacking and Braking of Rubber Tires1999 - 2000
  5. 堆疊式多晶片3D金線偏移分析3D Wire Sweep Analysis of Stacked Multiple Die Packaging2000 - 2000
  6. 微幫浦最佳效能設計 NSC90-2212-E006-0682001 - 2002
  7. IC封裝模材表面沾黏特性之研究(I) NSC91-2212-E006-0812002 - 2003
  8. 模具外掛熱澆道型微射出單元的開發 NSC91-2622-E-006-086-CC32002 - 2003
  9. 外掛式閥口型熱澆道微射出單元的開發 NSC93-2622-E-006-016-CC32004 - 2005
  10. IC封裝模材表面沾黏特性之研究(I) NSC93-2212-E006-0972004 - 2005
專書
  1. ANSYS工程分析－基礎與觀念2005
  2. 田口方法－品質設計的原理與實務2011
  3. Part and Assembly Modeling with SolidWorks2013
  4. Part and Assembly Modeling with ANSYS DesignModeler2014
  5. Finite Element Simulations with ANSYS Workbench2015
  6. Mechanics of Materials Labs with SOLIDWORKS Simulation2015
  7. Engineering Statics Labs with SOLIDWORKS Motion2015
  8. Engineering Dynamics Labs with SOLIDWORKS Motion2015
專利
  1. 腳踏車氣墊式避震器之橡膠氣囊
  2. 膠射出成型模具之黏模力檢測方法 2002-08-23 台灣, 專利號碼 1487402002
  3. 材料黏著力之測試機構造 2006-09-11 日本, 專利號碼 30762862006
  4. 推壓測量裝置 2010-12-22 台灣, 專利號碼 871124202010
  5. 推壓測量裝置 2010-11-17 德國, 專利號碼 20019592.12010
  6. 一種推壓測量裝置 2011-07-13 大陸, 專利號碼 ZL 00 2 05019. 62011
  7. 材料黏著力之測試機構造 2013-12-18 台灣, 專利號碼 1938322013
  8. 腳踏車之氣墊式避震器 2013-03-01 台灣, 專利號碼 1972072013
  9. 多節式氣墊避震器(一) 2013-05-01 台灣, 專利號碼 1902632013
  10. 多節式氣墊避震器(一)追加一 2013-05-01 台灣, 專利號碼 1902632013
  11. 多節式氣墊避震器(一)追加二 2013-05-01 台灣, 專利號碼 1902632013
  12. 多節式氣墊避震器(二) 2013-05-22 台灣, 專利號碼 1902622013
  13. 多節式氣墊避震器(二)追加一 2013-05-22 台灣, 專利號碼 1902622013
  14. 多節式氣墊避震器(二)追加二 2013-05-22 台灣, 專利號碼 1902622013
  15. 多節式氣墊避震器(三) 2013-12-01 台灣, 專利號碼 1977462013
  16. 自行車智慧型動態回饋避震阻尼系統之構造 2013-12-30 台灣, 專利號碼 2023072013
  17. 快速預熱模具表面之方法 2024.12.09 台灣, 專利號碼 I 2546662015
  18. 口內止鼾裝置 2032.12.27 台灣, 專利號碼 I 5058432015
  19. 前方位置之口內止鼾裝置 2032.12.27 台灣, 專利號碼 I 5058442015
榮譽事項
  1. 九十一學年度第二學期網路教學課程"田口式品質設計方法"成果獲得規劃費補助2003
  2. 九十二學年度第一學期網路教學課程"工程圖學(一)"成果獲得鐘點費加計補助2004
  3. 指導學生莊俊華、朱言主、林俊宏、黃勁華、李文宏、陳暉長等人，參加教育部顧問室2005年精密機電整合人才培育計劃學生專題實作及競賽,獲准進入全國決賽,並榮獲特優。 專題題目：IC封裝異質材料間黏著強度量測技術的開發2005
  4. 工學院100年度撰寫中外文專書獎勵2011
舉辦
  1. 教科書「Finite Element Simulation with ANSYS Workbench」(有限元素分析)，Amazon 網路書店銷售排名作品發表會2013

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