2026 成⼯論壇AI算⼒新基建 - 先進封裝 × 矽光⼦ × CPO

敬愛的校友、產業界先進、師長與同學們：

在人工智慧迅速發展、成為推動產業轉型與學術創新的關鍵時代，國立成功大學工程科學系誠摯邀請您參與【成工論壇:AI算力新基建-先進封裝×矽光子×CPO】。

本論壇將邀請多位來自學界與業界的專家及校友，分享AI技術在工程科學領域的最新應用成果與挑戰，從先進封裝整合算力與記憶體，到矽光子突破高速資料傳輸瓶頸，再進一步發展CPO光電整合，開啟高速、低功耗、高頻寬的新世代運算架構。

我們誠摯地期盼您蒞臨，與我們一同探討AI科技與工程整合的無限可能！

活動內容

成工論壇：AI算力新基建-先進封裝×矽光子×CPO

主辦單位：國立成功大學 工程科學系

活動日期：115年11月7日(星期六)上午9:30

活動地點：成大工程科學系越生講堂

對象邀請：成大校友、產學界專家、教師與學生

報名時間：115年10⽉23⽇前

報名方式

線上報名：2026成⼯論壇活動報名

傳真報名：填寫報名表後傳真至06-2097674

EMAIL報名：nelly@mail.ncku.edu.tw

聯絡人：06-2757575轉63305方小姐